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此外，看东低温聚硅背板需要复杂的激光工艺才能局部结晶无定形Si到多晶硅，这有可能引发由激光照射而导致micro-LED发光降解的情况。d）在2英寸蓝宝石基板上的底部发射micro-LED显示器的照片，营主o硬发射面积比约为100%。
背板TFT与使用传统氧化物和硅互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的micro-LED阵列集成，攻链需要在键合过程或转移过程中实现高精度对准，攻链特别是当micro-LED芯片的尺寸减小到10μm规模或者用于高分辨率显示应用时。条经©2022SpringerNatureLimiteda）在4英寸GaN/硅和2英寸GaN/蓝宝石晶片上集成MoS2TFT的micro-LED器件的光学图像（插图）。东营c）在蓝宝石衬底上制造的具有底部发射的集成器件的示意图。
核出©2022SpringerNatureLimiteda）在硅衬底上制造的具有顶部发射的集成器件的示意图。该方案代表了实现异构集成的有希望的途径，产业这对于能够结合已建立的半导体技术和新兴二维材料的高性能光电子系统至关重要。
该制造方法允许将MoS2作为有源元件进行单片集成，看东以驱动微型LED的全彩色显示。
d）在383.5、营主o硬406.0和566.6cm−1处分别表现出MoS2的E12g和A1g模式以及GaN的EH2模式的拉曼光谱。整合营销，攻链传递品牌价值尼尔科达集团品牌管理经理沈忱则从市场角度出发，深入分析了当前家居市场的竞争格局和发展趋势。
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